adesivo de poliamida hot melt para moldagem a baixa pressão lpm 1025b

especificações

Quando substratos com alta condutividade térmica devem ser ligados, o uso de uma dada temperatura de aplicação é necessário para um bom umedecimento. a superfície do substrato deve estar livre de poeira e limpa com um solvente adequado para que não haja gordura e óleo.

não aqueça o produto acima da faixa de temperatura de aplicação mencionada. sem usar, não aqueça o produto por um longo tempo, porque a qualidade pode diminuir ou extremamente os coques do produto. a temperatura de espera é de 80 ° c.

O lmp 1025b pode absorver a umidade do ar. isso não será óbvio na forma sólida, mas pode causar espuma à medida que o adesivo derrete, o que pode resultar em ligações ruins. feche bem o recipiente assim que o adesivo suficiente for removido para uso imediato.

outras dicas

limpeza do aparelho: remova mecanicamente restos de coque muito forte e não termoplástico do hot melt.

precauções de segurança: não são esperados riscos para a saúde quando este produto está na forma sólida. no entanto, uma vez derretido, é como qualquer líquido quente, que pode produzir queimaduras graves. as precauções de segurança apropriadas devem ser usadas (consulte também a folha de dados de segurança). se o adesivo derretido entrar em contato com a pele, esfrie a área afetada imediatamente com água fria. não tente remover o adesivo da pele. vá ao seu posto de primeiros socorros para obter atenção.

A lpm possui os sistemas de aplicação de adesivo hot melt.

embalagem

Fonte de alimentação: granulado, armazenar em saco de 25 kg de peso líquido.
armazenamento: até no máx. +35 ° C, min. 12 meses em embalagem original fechada. certifique-se de que o recipiente usado seja fechado imediatamente com isolamento contra a umidade. talvez as propriedades adesivas e de aplicação possam diminuir ao armazenar com recipientes abertos.